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非接觸式IC卡的設(shè)計技巧

文章出處:http://bookmouse.cn 作者:語馨 收編   人氣: 發(fā)表時間:2011年09月26日

[文章內(nèi)容簡介]:非接觸式IC卡具備輕巧、高速、高保密性等特徵,最近幾年廣泛應(yīng)用在公車、金融提款機、社區(qū)保全、公用電話等領(lǐng)域,有鑑于此本文以非接觸式IC的無線通信為焦點,探討非接觸式IC卡與RW的相容性以及系統(tǒng)的適用性。

    系統(tǒng)特性 

    將數(shù)字化資訊從資訊源傳送至資訊傳輸目的地的無線通信系統(tǒng),一般都可以進行類似圖1的通信系統(tǒng)模式化分析。通信系統(tǒng)的作業(yè)模式可以分成變調(diào)方式與編碼方式,但不論哪種方式非接觸式IC卡系統(tǒng)處理的資訊主要是與金融、個人隱私有關(guān)的高敏感性數(shù)字資料,因此非接觸式IC卡通信系統(tǒng)不允許有方式任何錯誤,要求達到完全無錯誤(error free)水準。 

    雖然非接觸式IC通信系統(tǒng)的資料傳輸距離d只有數(shù)十cm,傳輸波長卻高達2.2m(13.56MHz),因此d<λ<2π成立,這意味著非接觸式IC卡系統(tǒng)使用電磁結(jié)合領(lǐng)域,進行數(shù)字化金融與個人隱私資料通信,然而這種方式極易因為各種因素,造成其中一方的特性例如阻抗(impedance)的變動影響通信品質(zhì)。
  

通信系統(tǒng)作業(yè)模式

圖1 通信系統(tǒng)作業(yè)模式

    圖2是非接觸式IC卡片用讀寫器(RW: Read & Writer)的動作原理,如圖所示非接觸式IC卡片本身并無電源,因此RW供應(yīng)電源給IC卡片的同時還必需進行通信作業(yè),RW與loop天線亦即IC卡片的天線變成電磁性結(jié)合狀態(tài),RW利用13.56MHz的傳輸波供應(yīng)電源給IC卡。

    此時RW若傳送資料給IC卡片時,RW會傳輸變調(diào)度大約10%左右的ASK(振幅輸變)信號給IC卡片,IC卡片檢測該信號并轉(zhuǎn)換成資料;反之如果從IC卡片傳送資料給RW時,IC卡片變成從RW接收無變調(diào)信號狀態(tài),接著利用IC卡片內(nèi)的變調(diào)器產(chǎn)生負載變動,RW將此負載變動當成自我loop天線,亦即RW的天線的電流、電壓變化檢測并將資料復(fù)調(diào)。表1是FeilCa的物理層與資料鍊層的主要規(guī)格。
  

RW的動作原理

圖2 RW的動作原理

物理層與資料鍊層的規(guī)格

表1 物理層與資料鍊層的規(guī)格

    接著介紹有關(guān)如何達成「完全無錯誤」的電路品質(zhì)與錯誤控制相關(guān)技術(shù)。最近幾年強大的錯誤修正技術(shù),使得許多完全無錯誤化的要求獲得實現(xiàn),由于非接觸式IC卡片通信系統(tǒng)的packet長度高達數(shù)百位元,因此錯誤修正效果幾乎被局限在隨機錯誤(random error)范圍,理論上如果能維持比較良好的位元錯誤率,會比採用低編碼效率與不良的修正碼更具實用效果,依此判斷研究人員最后決定採用低冗長度,而且可以對錯誤檢測碼進行再送控制的混合方式,事實上傳統(tǒng)FeilCa也是沿襲上述架構(gòu)進行錯誤救濟再送控制。

    不過上述方式回路的位元錯誤率會變差,而且再送次數(shù)則大幅增加,其結(jié)果反而會造成非接觸式IC卡通信系統(tǒng)的通信成功率惡化,例如packet長度為256進行2次再送時,為獲得通信錯誤率10-8,回路的位元錯誤率必需低于10-5,此時若以ASK的非同步檢波獲得10-5的位元錯誤率,S/N比大約需要15dB左右,如此才能確保RW的預(yù)期目標。實現(xiàn)以上位元錯誤率目標值的關(guān)鍵,是如何對策阻抗(impedance)特性變動的技術(shù),具體內(nèi)容分別是: 

    ‧非接觸式IC卡片特性變動的對策
    ‧RW設(shè)置環(huán)境的適應(yīng)性

    非接觸式IC卡片具備無形狀上限制等特徵,因此最近幾年甚至出現(xiàn)內(nèi)建非接觸式IC晶片的手錶與list band等商品,依此觀之未來勢必推廣至移動電話等領(lǐng)域,然而RW的廣泛應(yīng)用卻造成RW的相容性、如何同時辨識復(fù)數(shù)非接觸式IC卡片、如何設(shè)計復(fù)數(shù)RW之間不會相互干擾等問題成為重要課題,亦即今后必需克服以下問題: 

    ‧支援多樣化媒體與周圍環(huán)境的適應(yīng)性
    ‧復(fù)數(shù)非接觸式IC卡片的辨識能力
    ‧抑制復(fù)數(shù)RW之間相互干擾

    對策技術(shù) 

    圖3是媒體特性對非接觸式IC卡片通人系統(tǒng)的影響實例,如圖所示它是非接觸式IC卡片-RW之間的距離,與RW-非接觸式IC卡片之間的信號強度對復(fù)數(shù)個卡片共振頻率fc變數(shù)的互動關(guān)系,由圖可知fc相異時通信特性相對變大,尤其是fc=15MHz的特性,非接觸式IC卡片-RW之間的距離d=10mm時,信號強度幾乎接近zero cross。
  

通信距離與信號強度的關(guān)系

圖3 通信距離與信號強度的關(guān)系

    圖4是有關(guān)RW天線附近設(shè)置鈑金元件對時,RW天線的阻抗受到的影響分析結(jié)果,由圖可知由于鈑金元件內(nèi)部有渦電流流動,因此阻抗成份減少共振頻率數(shù)則朝高點方向移動。
  

鈑金元件對RW天線的影響

圖4 鈑金元件對RW天線的影響

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    根據(jù)以上測試結(jié)果顯示周圍環(huán)境對非接觸式IC卡片通信系統(tǒng)的影響非常大,類似自動販賣機、自動提款機等內(nèi)建RW的系統(tǒng),必需依照各別設(shè)置條件進行參數(shù)最佳化設(shè)定。

    圖5是研究人員開發(fā)的整合電磁界分析與電路分析的系統(tǒng)模擬分析技術(shù),具體方法是將金屬的影響列入考慮,線狀天線與平面線狀天線則利用高頻電磁波電磁界分析軟件,進行RW與卡片天線的自我、相互電感(inductance)與阻抗等定數(shù)分析,接著在電路分析時輸入上述定數(shù),進行通信距離與整合阻抗等RW特性分析,如此一來便能夠在試作非接觸式IC卡片之前,作特性預(yù)測與RW天線形狀的最佳化設(shè)計。
  

系統(tǒng)模擬分析手法

圖5 系統(tǒng)模擬分析手法

    圖6是依照以上分析結(jié)果設(shè)計的RW電路的實際外觀;圖7是RW的通信距離與非接觸式IC卡片頻率的關(guān)系,圖中的試作卡片是指IC卡片頻率可變的卡片天線與卡片晶片構(gòu)成的測以試用非接觸式IC卡片。根據(jù)測試結(jié)果顯示針對寬廣的卡片頻率,可以達成90mm以上的通信距離,此外利用定數(shù)的最佳化設(shè)計,能夠獲得無死角的通信,封裝后的非接觸式IC卡片通信系統(tǒng),可以隋著設(shè)置環(huán)境輕易調(diào)整減少調(diào)整部位。
  

RW電路的實際外觀

圖6 RW電路的實際外觀

RW的通信距離

圖7 RW的通信距離

    如上述非接觸式IC卡片通訊系統(tǒng)要求可以同時辨識復(fù)數(shù)個IC卡片,達成該要求的技術(shù)有兩項分別是: 

    ⒜.防止沖突技術(shù)
    ⒝.天線設(shè)計與fc的改善

    有關(guān)防止沖突技術(shù)具體方法是應(yīng)用slot ALOHA順序取得卡片ID,就能夠徹底解決該問題。

    有關(guān)天線設(shè)計與fc的改善,主要原因是復(fù)數(shù)個非接觸式IC卡片重疊時,會產(chǎn)生電磁性耦合現(xiàn)象,進而造成IC卡片的特性出現(xiàn)急遽變動,一般認為天線設(shè)計與fc的改善,可以使RW獲得最佳化設(shè)計。

    圖8是置物柜鎖匙以非接觸式list band方式執(zhí)行開、閉的應(yīng)用范例,如圖所示由于復(fù)數(shù)個RW鄰近設(shè)置,因此其中一個RW可能會影響其它RW。

    圖9是RW之間相互干涉的模式,事實上RW之間相互干涉遭受最大影響是該RW接收來自IC卡片的信號時,鄰近的RW發(fā)生down link信號。從RW產(chǎn)生的down link信號分成無變調(diào)與ASK變調(diào)兩種,如果無變調(diào)信號出現(xiàn)預(yù)期局與干涉局之間傳輸波頻率差時,會在檢波電路引發(fā)混變調(diào)沖擊位元現(xiàn)象,所幸的是實際RW的傳輸波頻率偏差大多被抑制在50ppm以下,因此位元的頻率被局限在數(shù)百Hz范圍內(nèi),加上位元包覆(bit coating)採用Manchester編碼方式,收信機會將低頻領(lǐng)域去除,所以無變調(diào)信號實用上并不會構(gòu)成問題。
  

非接觸式IC卡的應(yīng)用實例

圖8 非接觸式IC卡的應(yīng)用實例

RW之間的干涉模式

圖9 RW之間的干涉模式

    ASK變調(diào)信號的場合,干涉信號的頻率范圍與預(yù)期波的頻率范圍重疊,此時即使改善S/N比提高信號輸出,經(jīng)常發(fā)生位元錯誤率毫無改善的結(jié)果,常用對策是修改RW的設(shè)計降低干涉電力,避免鄰近RW同時動作,不過這類對策容易引發(fā)非接觸式IC卡片的反應(yīng)遲鈍,所以根本對策是進行最佳化設(shè)計。

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